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Toshiba (東芝)

東芝は、独自のSiPM (Silicon Photomultiplier) 技術を用いたソリッドステートLiDARの開発に注力している。小型・低コストかつ長距離検知が可能なLiDARを目指す。

Key Technologies

SiPM LiDAR (Solid-State)

東芝独自の受光素子技術を用いたソリッドステートLiDAR。

  • 方式: Solid-State (Non-mechanical)
  • 検出器: SiPM (Silicon Photomultiplier) - 従来のAPDより高感度。
  • 最大距離: 200m (初期モデル) -> 300m (改良モデル)
    • 200m先でも高い反射率を持たない物体を検知可能。
    • 商用化目標: FY2025 (2026年3月期) にソリッドステートモデルの製品化を目指す。
  • 解像度: 1200 x 80画素 (例) などの高解像度を実現。
  • 特徴:
    • 小型化: 投光器と受光器を小型パッケージに統合。
    • 耐環境性: ソリッドステート化による耐振動・長寿命。
    • SAT技術: Smart Accumulation Techniqueにより、太陽光ノイズ下でも遠距離検知を実現。

Applications

  • 自動運転 (Autonomous Driving)
  • インフラ監視 (Infrastructure Monitoring)
  • 定置型セキュリティ

Sources